> 数据图表请问一下5. 玻璃纤维，追寻景气
2025-11-15. 玻璃纤维，追寻景气◼ 特种玻纤布需求受算力等持续拉动。特种玻纤布主要指低介电（Low-DK）电子布、低膨胀（Low CTE）纤维布、石英纤维布。◼ 低介电玻纤布：AI硬件和终端设备对芯片材料提出更高要求，提高信号传递速度、降低信号损失均需要降低芯片材料的介电常数和介电损耗因子，低介电玻纤布需求持续景气。其中，一代低介电玻纤布主要用于PCB底板。日东纺定义第二代玻纤布为NER玻纤布，介电常数更低。◼ 低热膨胀系数玻纤布：强度较高，热膨胀系数较低，能够较好解决芯片发热问题，提高封装稳定性。多用于高端芯片封装集采，常用于AI服务器、交换机、高端消费电子等，同样较为短缺。表.特种玻纤布的终端应用场景应用领域设备/组件基板类型半导体封装基板CPU/GPUNAND存储器DDR 存储器数据中心交换机AI服务器/交换机AP/CPU所需性能Low CTELow CTELow DKLow DKLow DKLow CTE高端玻璃纤维应用中端玻璃纤维应用低膨胀玻纤低膨胀玻纤一代低介电一代/二代低介电一代/二代低介电无碱玻纤无碱玻纤无碱玻纤无碱玻纤无碱玻纤超薄低膨胀玻纤/低膨胀玻纤极薄无碱玻纤NAND存储器Low CTE超薄低膨胀玻纤超薄无碱玻纤半导体封装基板DDR 存储器Low CTEDDR 存储器Low DK超薄低膨胀玻纤（智能手机）低介电玻纤（笔记本电脑）电信基础设施基站数据中心交换机/路由器AI服务器终端设备智能手机平板移动PC台式电脑笔记本电脑处理器控制器主板处理器非易失性存储器易失性存储器易失性存储器主板无线通信CPU主板主板射频识别封装基板半导体封装基板CPU/GPUDDR 存储器Low DKLow DKLow CTELow DKLow CTELow CTELow DK极薄低介电玻纤极薄无碱玻纤极薄低介电玻纤低膨胀玻纤低介电玻纤（笔记本电脑）低膨胀玻纤低膨胀玻纤极薄低介电玻纤极薄无碱玻纤无碱玻纤无碱玻纤极薄无碱玻纤无碱玻纤无碱玻纤汽车AR/VR 无人机 高级集成芯片高级集成芯片汽车高级辅助驾毫米波雷达驶半导体封装基板半导体封装基板模组基板www.swsresearch.com 证券研究报告资料来源：日东纺官网，申万宏源研究45 
