> 数据图表如何才能合肥市集成电路封装与测试领域代表性企业
2025-8-1封装与测试是集成电路产业的“最后一公里”，合肥市将封测与新型显示、汽车、存储等优势产业结合，重点发展显示驱动芯片、汽车电子芯片和存储芯片的封测另一方面引进龙头企业，抢先布局先进封装。京东方带动的新型显示产业为显示驱动芯片的发展提供了优质土壤，培育出了汇成股份、颀中科技等本土上市企业江淮、蔚来、国轩高科等龙头企业塑造的新能源汽车产业集群为汽车电子芯片的发展提供了坚实基础，2024 年 4 月，芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接，专注于IGBTSiC 功率模块封装制造长鑫存储带动各封测厂发力 DRAM 芯片封装。先进封装方面，通富微电 2015 年与合肥海恒投资控股集团公司、合肥市产业投资引导基金有限公司在合肥经济技术开发区内投资建设先进封装测试产业化基地项目，设立合肥通富微电子有限公司，布局先进封装2024 年 1 月，合肥颀中先进封装测试生产基地项目已完成验收，集金凸块加工、测试、覆晶封装的一条龙生产线正式开始量产。 
