> 数据图表如何看待2018-2023 年全球算力规模及增速2025-8-1封装环节从“后工序”变成“性能发动机”，晶圆厂与 OSAT 共同推进技术突破。 制程微缩红利减弱，先进封装已经不只是“装”，而是“参与芯片架构设计”的一部分，通过多芯片集成、高密度互连、异构封装等方式，实现功能模块的灵活组合及性能提升，降低能耗与成本。因此全球半导体产业链分工格局正在重塑，根据 Yole 的数据，2023 年先进封装领域资本开支为 99 亿美元，主要来自台积电、英特尔、三星、SK 海力士等半导体大厂，并预计 2024 年先进封装领域资本开支或增加到 115 亿美元。先进封装已占 IDM晶圆厂 2023 年资本开支的 9%，约占头部 OSAT 的 41%。晶圆厂与 OSAT 均在加快向高端封装布局，推动产业链价值重心前移。华创证券综合其他
