> 数据图表如何看待先进封装的两个技术发展方向2025-8-1 制程上探晶圆制程领域：属于以单一功能芯片的高密度互联和电气性能优化为核心的同构集成结构。在晶圆级封装（WLP）基础上不断发展，为了在更小的封装面积下容纳更多引脚，利用晶圆上制作凸点工艺（Bumping）、晶圆重构工艺、硅通孔技术（TSV）、晶圆扇出技术（Fan-out）、晶圆扇入技术（Fan-in）等技术。 系统下沉集成模组领域：以系统级封装（SiP）为代表，包括采用了 FC、2.5D、3D 等技术的系统级封装产品，将以前分散贴装在 PCB 板上的多种功能芯片集成为一颗芯片，压缩模块体积、缩短电气连接距离以提升芯片系统功能，代表侧重异构集成的发展方向。华创证券综合其他
