> 数据图表请问一下Fan-inFan-out 晶圆级封装工序2025-8-1 Flip-Chip（倒装封装）：通过将芯片翻转，使 IO 焊球直接与基板连接，取代传统引线键合方式，大幅提升互联密度、散热效率和信号传输速度，具备更优的电气性能。该结构支持多芯片集成和紧凑排布，兼具集成度和成本优势，是最早大规模商用的先进封装形式之一，主要用于 CPU、智能手机和射频 SiP 解决方案。 晶圆级封装（WLPFan-Out）：WLP 以整片晶圆为单位进行封装加工，与 FC 相比，WLP 的芯片与 PCB 之间没有基板，而是重布线层 RDL，封装尺寸接近芯片本体，具备小型化、低成本等优势。目前 WLP 分为扇入型（WLCSP）和扇出型（FO），两者差异为 RDL 布线是否可以向外，Fan-Out 通过重构晶圆边界区域并进行重新布线，使 IO 数目超出芯片本身限制，有效提升引脚密度与散热性能。广泛应用于对尺华创证券综合其他
