> 数据图表如何了解全球 2022-2030E 先进封测市场规模及增速2025-8-1（一）全球先进封装市场不断增长，2.5D3D 等高集成技术促进结构升级全球先进封装市场步入高景气通道，市场规模占据封测行业半壁江山。据 Yole 及中商产业研究院数据测算，2024 年全球先进封装市场规模约为 450 亿美元，占全球半导体封装市场总额的 55%左右。随着 AI、高性能计算、5G、汽车电子等下游需求拉动，Yole 预计到 2030 年全球先进封装市场规模将增长至约 800 亿美元，2024-2030 年复合年增长率达到 9.4%，成为推动半导体行业价值升级的核心环节。华创证券综合其他
