AI 终端市场加速成长，为相关先进封装市场打开新一轮增量空间。随着 AI 大模型商业化应用加快，全球主要厂商持续加大对 AI 手机、AI PC 和可穿戴设备的布局。以 AI Agent为代表的智能终端正拓展多元“AI”应用场景。通富微电公告援引 IDC 预测，2024-2027年全球 AI 手机出货量将由 0.4 亿台增至 1.5 亿台，渗透率跃升至 51.9%。同时，AI 眼镜、AI 耳机等可穿戴新品类集成摄像头、传感器及 AI 算法，在翻译、导航、健康等多场景加速渗透。Technavio 预计，2024-2029 年全球智能眼镜市场新增规模将达 9060 万美元，年复合增速高达 14.5%。整体来看，AI 终端市场快速扩容，有望持续带动 WLP、Flip-Chip等高密度先进封装用量，成为消费电子相关市场新的结构性增量引擎。
