> 数据图表你知道国内主要封测厂资本支出（亿元）2025-8-1需求牵引平台升级，国产先进封装从“跟跑”向“并跑”迈进。早期本地先进封装平台基础相对薄弱，在 2.5D3D、Chiplet 互联等关键工艺环节技术积累有限，曾一度依赖台积电、三星等海外封装方案，例如，据半导体产业纵横报道，华为曾是台积电首个 CoWoS 客户三星披露百度的首代昆仑芯片也采用了其 I-Cube 技术进行封装。近年来中国芯片设计产业快速发展，AI 加速器、通用 GPU、车规 SoC 等高性能芯片方向取得显著进展，先进芯片设计需求反向推动本土封测厂商加快平台建设与工艺迭代，封装平台能力正成为国产高端芯片实现产业化的关键支点。国内领先企业加速追赶业内龙头厂商，近年来资本支出显著提升。集成电路产业具有技术开发、更新换代快的特点，要封装企业紧随产业链上下游的技术步伐，需投入大量资金用于开发先进的封装技术。国内封装龙头在生产规模和技术水平上不断追赶业内龙头厂商，资本支出有所提升，资本密集度较高。其中 2024 年长电科技、通富微电、华天科技的资本支出分别为 45.91、45.54、50.01 亿元，占营业收入比例分别为 13%、19%、35%。华创证券综合其他
