> 数据图表如何才能CoWoS 关键优势与技术内涵
2025-8-1台积电在先进封装领域起步早、投入大，是全球先进封装技术和产能布局的行业领军者。2008 年台积电设立集成互连与封装开发部门（IIPD），2011 年即率先推出 CoWoS 平台，2020 年又正式发布 3DFabric 计算平台，覆盖 SoIC（前端 3D 堆叠）、CoWoS 与 InFO（后端先进封装）等多元技术路线，为同构和异构集成客户提供全方位解决方案。公司凭借持续创新和强大产能，实现与 NVIDIA、AMD、苹果等全球头部芯片设计企业的深度绑定，成为 AI、高端消费电子和先进逻辑芯片的首选代工与封装平台。CoWoS 平台持续迭代，成为 AI 及高性能计算主流封装方案。CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是台积电最具代表性的 2.5D3D 先进封装平台，其架构可分为两部分：CoW（Chip-on-Wafer）阶段，将芯片堆叠于硅中介层上WoS（Wafer-on-Substrate）阶段，则将完成堆叠的中介层整体封装到有机基板上。该技术利用硅通孔（TSV）与微凸块实现互连，能够将 GPU、AI 加速器等先进逻辑芯片与 HBM 模块紧密集成，有效缩短数据传输路径并提升吞吐量，为 AI 训练、高性能计算（HPC）等带宽和算力需求极高的场景提供理想解决方案。 
