> 数据图表咨询下各位CoWoS 6 次迭代围绕扩大中介层尺寸与提升可集成 HBM 容量
2025-8-1CoWoS 经历 6 代迭代，演进方向围绕扩大中介层尺寸与提升可集成 HBM 容量。2011年，第一代 CoWoS 采用最大尺寸约 775mm（28mm28mm）的硅中介层，最多可搭载一颗 HBM。第三代 CoWoS 实现了 GPU 逻辑芯片与 HBM 的首次组合封装，并在后续版本中不断增加可集成的 HBM 数量，同时持续升级 HBM 规格。发展至 2023 年的第六代，硅中介层尺寸已扩展至 3400mm（58mm58mm），可在单封装内搭载多达 12 颗 HBM。然而，中介层面积的扩大也带来了良率挑战：晶圆边缘的中介层更易出现缺陷，从而减少了单片 12 英寸晶圆可切割出的合格中介层数量。 
