SoIC 平台实现高密度 3D Chiplet 堆叠，布局未来系统级集成。SoIC（System on Integrated Chips）是台积电 3DFabric 的前端 3D 堆叠技术，也是业内首个高密度 3D Chiplet 堆叠方案。SoIC 通过混合键合在芯片间构建直接互连界面，支持多层、多尺寸及多功能芯片的垂直集成，大幅提升互连密度并减小封装尺寸。平台包括 CoW（Chip-on-Wafer）与 WoW（Wafer-on-Wafer）两种形态，适配逻辑、存储及异构芯粒的灵活组合，满足未来高算力与高集成系统的演进需求。
