> 数据图表如何了解英特尔封装技术路线2025-8-12、英特尔：布局 EMIB 与 Foveros 两大平台技术英特尔以 EMIB 与 Foveros 双平台构造先进封装体系，夯实异构集成技术护城河。公司将先进封装视为其 IDM 2.0 战略的关键，围绕 EMIB 与 Foveros 两大平台，形成覆盖 2.5D、3D 及混合架构的多元化工艺体系，旨在实现多芯粒异构集成、功能模块化和系统级灵活扩展。公司战略目标是实现 2030 年封装 1 万亿个晶体管。华创证券综合其他
