> 数据图表一起讨论下英特尔 EMIB 和 Foveros 先进封装结构
2025-8-1 Foveros 实现主动中介层 3D 堆叠，支持高带宽、低功耗垂直集成。Foveros 是英特尔的 3D 封装平台，通过在主动式中介层上结合 TSV 实现不同类型芯片的垂直整合，支持逻辑、存储及 IO 等多功能模块的三维异构集成。Foveros 2.5D 和 3D 采用基于焊料的互连方式，而非基底连接，适用于高速 IO 与小型芯片分离设计Foveros Direct 3D 则通过铜-铜直接键合，实现更高互连带宽与更低功耗，提升系统性能与能效比。 EMIB 3.5D 融合 2.5D 与 3D 优势，支撑多模块异构系统集成。EMIB 3.5D 技术结合EMIB 与 Foveros 平台，在单一封装内实现多个 3D 堆叠模块的高速互连与协同工作，适配高复杂度、多制程节点、多功能模块的系统设计。在实际应用中，英特尔数据中心 GPU Max 系列 SoC 即采用 EMIB 3.5D 技术，集成超过千亿个晶体管，包含 47个有源模块，跨越 5 个不同制程节点，充分体现了英特尔在大规模异构集成上的技术领先性。 
