> 数据图表如何看待华天科技先进封装技术平台-HMatrix2025-8-1 FoCS：采用机械灵活性更强的 RDL 作为中介层来实现芯片之间的互连，主要用于降低成本并适应不同类型的器件连接需求，具有更大的设计灵活性，能够支持更多的芯片连接。 BiCS：采用 LSI 芯片实现高密度的芯片间互连，这些芯片可以具有多种连接架构，并且可以重复用于多个产品，基于模具的中介层较宽的 RDL 层间距，并采用穿透中介层的通孔来实现信号和电力的低损耗高速传输，能够集成额外的元件。华创证券综合其他
