> 数据图表如何看待盛合晶微 SmartPoserTM 三维多芯片集成加工技术平台2025-8-14、盛合晶微：国产 WLCSP 封装龙头，深耕三维先进封装技术深耕三维集成与中段工艺，夯实大陆先进封装创新高地。公司前身为中芯长电，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。公司创新研发三维多芯片集成封装结构方案和平台技术 SmartPoser，并已建立起覆盖芯粒多芯片集成的全流程制造体系和量产能力。根据盛合晶微官网援引CIC 灼识咨询全球先进封装行业研究报告，2023 年公司 12 英寸 WLCSP 市场份额位居中国大陆首位，并是大陆唯一规模量产硅基 2.5D 芯粒加工的企业，在先进封装中段制造环节具备优势。华创证券综合其他
