> 数据图表请问一下先进封装市场概览
2025-8-2先进封装市场概览• 2024年半导体市场在生成式AI及数据中心需求推动下显著复苏，同时也得益于智能手机和PC等主要市场的部分复苏以及存储领域的回暖。2024年，封装市场整体同比增长16%至1055亿美元，其中先进封装市场同比增长20.6%至513亿美元，占比接近50%。根据Yole预测，封装市场整体规模有望在2030年至1609亿美元，其中先进封装规模有望增长至911亿美元，2024-2039年复合增长率达10%。• 高端算力芯片驱动先进封装市场。当前主流高端算力芯片均采用2.5D封装技术，如英伟达B系列及下一代Rubin架构均采用台积电CoWoS-L封装工艺；AMD高端算力卡MI300X、MI355X则采用台积电CoWoS-S封装工艺。2024年Q4台积电CoWoS产能至3.5万片（12英寸）/每月，至2025年Q4，台积电CoWoS月产能将达到7万片/月。➢ 图表： 封装市场规模)元美亿（先进封装传统封装180016001400120010008006004002003834404484250➢ 图表： 台积电CoWoS封装工艺月产能88704835/月片千1009080706050403020100607668513738813868911202020212022202320242025E 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E数据来源：Yole，金元证券研究所 
