> 数据图表我想了解一下先进封装市场概览
2025-8-2先进封装市场概览• 基于高端市场及中低端市场划分，当前中低端市场规模仍主导先进封装市场。但随着生成式AI、边缘计算以及智能驾驶ADAS对性能需求的扩张，预计2029年，高端市场份额将从2023年的8%提升至33%。➢ 图表： 高端应用领域封装技术加速渗透驱动因素封装技术100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%8%11%17%22%26%30%33%生成式AI智能驾驶（ADAS）边缘计算移动设备智能驾驶（ADAS）20232024E2025E2026E中低端2027E高端2028E2029E物联网（IOT)通信AR/VR••••2.5D interposer（CoWoS-S)Silicon Bridge(CoWoS-L)3D IC （SoIC)3D Memory(HBM)FOWLP/PLPFan-In/WLCSP••• 芯片倒装 芯片级封装/BGASystem-in-Package (SiP)Embedded Die•••数据来源：Yole，金元证券研究所 
