> 数据图表想问下各位网友先进封装市场概览2025-8-2先进封装市场概览➢ 图表： 封装发展历程陶瓷封装积成层压板和 WLP20世纪80年代20世纪90年代玻璃、硅嵌入和扇出：- 晶圆- 面板2015至今数据来源：金元证券研究所面板封装• 金属• 陶瓷• 层压板• 玻璃晶圆封装• WLP• 晶圆扇出• 硅转接板封装芯片先置和芯片后置• 基于晶圆-Fab-OSAT• 基于面板-基板厂商-LCD-OSAT（COWOP?)金元证券工业制造
