> 数据图表谁能回答为何需要先进封装？
2025-8-2为何需要先进封装？• 驱动封装的是什么？一则，先进制程摩尔定律的尽头，封装摩尔定律的开始。摩尔定律实际上是一则商业定律，是指集成的单位面积的晶体管数量上升伴随着单个晶体管价格下降。当晶体管大小微缩至分子，甚至原子大小时，先进制程的代价会导致规模化效应大幅锐减，从而打破了单个晶体管价格下行的规则。那么，如何以更低成本带来更高性能则转向了从系统层面考虑的封装工艺。二则，随着下游对多样化功能的需求，功能器件之间的交互更加频繁，水平角度体现在于GPU与VRAM（显存）之间，垂直角度体现在PCB与芯片间的线宽/线距巨大差异。如何以更低成本高效实现芯片间与芯片内部高速互连，提高系统整体性能是驱动封装的核心。• 封装的摩尔定律不再于对单个芯片的集成密度的需求，而是在于高输入/输出端口（高I/O），另一个角度体现在凸点间距，越小的间距（L/S）意味着越高的IO密度。尽管摩尔定律一直只适用于单个IC，但如今这个概念开始体现在了封装领域。20世纪60年代采用的引线键合IO数量仅16个，而当前采用硅转接板的封装技术的IO数量增长至封装面单位平方毫米远大于18个，且线宽/线距微缩至1μm。➢ 图表： 摩尔定律，集成密度提升，价格下行Chip数据来源：金元证券研究所➢ 图表： 封装摩尔定律，如何高效实现芯片间高速互连，提高整体性能是驱动封装的核心ICICICICICICICICICICICICICICICICICICICIC 
