> 数据图表如何了解为何需要先进封装？
2025-8-2为何需要先进封装？• 为了提升IO密度，采用扇出工艺和嵌入式封装或两者结合的嵌入式扇出工艺。扇出或嵌入式的优点则是上文所说的改善互连性能，一则通过芯片倒装到基板（凸点形成I/O端，较引线键合距离短），芯片和基板的互连距离较短。二则通过扇出型工艺（扩大尺寸）可实现更高密度的布线（沉积RDL层），从而匹配更高IO需求。• 嵌入式封装（embedded）意味着将芯片嵌入基板内，并在芯片上建立RDL布线层，因此也被称为芯片前置（chip first)，通过环氧树脂（EMC）将IC塑封到晶圆上，RDL布线直接沉积在重组IC上，因此芯片与封装或电路板之间互连非常短。另外，由于嵌入式封装将芯片嵌入基板且可以通过研磨工艺减薄封装体大小，所以相对而言有更小尺寸。➢ 图表： 引线键合封装Chip传统引线键合方案，互连距离长，密度低➢ 图表： 芯片倒置+扇出工艺倒置芯片实现短互连扇出区域Chip扇出区域RDL实现重布线，并扇出➢ 图表： 埋入式封装Chip将芯片通过开槽嵌入、层间嵌入的方式放置在基板内部扇出区域Chip扇出区域➢ 图表： 埋入式封装+扇出数据来源：SK 海力士，金元证券研究所 
