> 数据图表我想了解一下为何需要先进封装？
2025-8-2为何需要先进封装？• 先进封装相较于传统封装在集成度、互连密度、互连距离及物理尺寸等角度进一步提升。先进封装工艺核心在于实现芯片间、芯片与中介层/基板间极其密集的互连。允许多个芯片（同构或异构 - 如CPU、GPU、Memory、RF芯片）在极小空间内紧密协作，形成复杂的系统级功能。例如台积电的CoWoS-R(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 使用硅中介层（Silicon Interposer）实现内嵌超精细的再布线层(RDL) 和硅通孔 (TSV)。多个芯片（如GPU和HBM）并排➢ 图表： 先进封装-晶圆级封装及面板级封装对比扇出型（Fan Out)晶圆级(Wafer Level)面板级（Panel Level)Chip(存储/GPU等)放置在中介层上，通过中介层内部的超高密度互连（线宽/RDL：实现重布线，并扇出间距可<1μm）进行高速通信。中介层再通过凸点连接到更大的封装基板• 基于封装载体不同，可分为晶圆级（wafer-level）与面板级（panel-level）。面板级封装亦可细分为作为载体的临时载板在加工工艺中使用，最终产品形态不存在于封装体内部，类比晶圆级封装的晶圆载体；另一种则是基于基板Chip厂商/PCB厂商/LCD的面板加工工艺厂商，面板作为转接板/基板，其最终仍会保留在封装体内部。数据来源：金元证券研究所PCB2.5D封装(CoWoS/EMIB/FoCoS)堆叠Die堆叠Die堆叠DiePCBFan-In WLPFan-InPLP扇入型(Fan In)晶圆级封装是将Chip（KGD)布线放置在重构晶圆上完成面板级分为两种：1、作为载体的临时载板，在加工工艺中使用，最终产品形态不存在于封装体内部2、基于基板厂商/PCB厂商/LCD的面板加工工艺厂商，面板作为转接板/基板，其最终仍会保留在封装体内部。RDL硅/玻璃通孔（TSV/TGV)硅/玻璃中介层（interposer)有机/玻璃基板（substrate) 
