> 数据图表谁知道为何需要先进封装？
2025-8-2为何需要先进封装？• 除了消费级电子及AI算力芯片外，先进封装在光纤领域也至关重要：➢ 图表： 先进封装在光纤通信应用（CPO)• 铜线互连阶段：传统铜互连的能效表现超过 30 pJ/比特，基准延迟为 1X，传输距离超过100毫米。需要增加重定时器(Re-Timer) 芯片来补偿信号损失，这进一步增加了系统功耗和延迟，同时也使整体架构更加复杂。• PCB板载光引擎（光模块）阶段：通过在PCB板上以模块化方式插入光引擎（EIC + PIC 模块），传输距离保持在100毫米以上，但能效提升至优于10pJ/比特，显著提高了带宽和能效。• 基板集成光引擎阶段：光引擎直接集成在基板（通常指封装基板）上，传输距离缩短至约10毫米左右。能效提升至优于5 pJ/比特，延迟降低到 0.1X 以下，提供了显著的系统级性能优势。• 中介层集成光引擎阶段： 硅光芯片（PIC）和电子集成电路（EIC）垂直堆叠集成到中介层（通常指硅中介层）上，传输距离缩短至 0.1 毫米以下。功耗降至约 2 pJ/比特，延迟降低到 0.05X 以下，实现了超高速的 XPU 间光互连，同时整体系统能效提升了 10 倍以上。数据来源：Semi Vision, 金元证券研究所 
