> 数据图表如何了解为何需要面板级封装？2025-8-2为何需要面板级封装？• 面板级封装（PLP）是一种针对当前晶圆级制造的先进封装（包括WLCSP、扇出型封装和2.5D有机中介层）的高性价比解决方案。从系统设计角度，晶圆级封装方案大多数可以在面板级封装完成。除先进封装外，PLP还可替代传统引线框架QFN等封装技术，适用于射频、功率或MCU等小型简单封装应用。• 在Chiplet和异构集成的推动下，未来半导体封装尺寸将持续增大。面向服务器和数据中心AI应用的高端封装采用超大尺寸IC基板及各类2.5D中介层。为实现最优性价比的系统性能，集成更多Chiplet和存储器至关重要。但随着中介层尺寸增加，单晶圆可产芯片数量锐减。这一趋势推动行业从硅中介层转向有机中介层，并重新评估晶圆级封装范式，逐步采用更大载板平台（如PLP）。对于尺寸达光罩极限5.5倍的大型封装，PLP可将载板面积利用率较晶圆级• 面向高端高密度（HD）/超高清（UHD）扇出封装，行业需开发可靠成熟的细线工艺（RDL线宽/线距≤10/10µm）。对中介层技术则需突破2/2µm及以下精度以满足高密度芯片互连需求。此场景优选芯片后置法——因封装所用芯片成本高昂，先在载板上制作并测试RDL结构，再组装芯片，可显著提升良率并降低损失。• 另一方面，封装企业正开发基于PLP的替代工艺流程以取代引线框架QFN结构。PLP方案更具成本效益，提供更灵活的设计/布局空间及更优的热/电性能。该技术采用厚铜RDL镀层实现芯片互连，支持高电流密度，完全省去引线框架或基板，对PMIC、功率IC、功率模块和模拟IC等低引脚数器件极具吸引力。此类应用优选芯片前置法以降低制造成本。数据来源：金元证券研究所金元证券工业制造
