> 数据图表想问下各位网友为何需要面板级封装？2025-8-2为何需要面板级封装？• 面板级封装（PLP）是指任何在制造过程中采用矩形面板作为载板的半导体封装技术，一种是封装工艺中类比WLP的晶圆载体，面板级封装则以更大尺寸的Panel作为工艺平台，作为临时载板在封装工艺中使用。• 除此外，面板级工艺可推广至PCB及有机/玻璃基板供应商、液晶面板供应商提供的有机/玻璃基板在封装中使用。其包括作为中介层、基板，亦或是将芯片埋入基板的嵌入式封装工艺（embedded）。➢ 图表： 面板工艺及参与方作为临时载板，封装后不存在于封装体内部芯片先置存在于封装内部，作为中介层或基板芯片后置标准扇出（Core Fanout)高密度扇出（HD Fanout)超高密度扇出（UHD Fanout)扇入（Fan-In)2.5D中介层嵌入式封装面板工艺数据来源：金元证券研究所玻璃中介层（基于玻璃通孔工艺TGV）/基板有机中介层/基板嵌入PCB(Embedded in PCB)嵌入IC基板（Embedded in ICSubstrate）OSATIDMFoundryIIC基板厂商（CSubstrate）金元证券工业制造
