> 数据图表想关注一下为何需要面板级封装？
2025-8-2为何需要面板级封装？康宁(美国)夏普(日本)诚美材料 (中国大陆)京东方(中国大陆)群创光电(中国台湾)华宏新技(中国台湾)友达光电(中国台湾)肖特(德国)旭硝子(日本)LCD厂商佛智芯微(中国大陆)矽迈微电子(中国大陆)奕成科技(中国大陆)天芯互联(中国大陆)欣兴电子（中国台湾）FOPLPSHINKO(日本)日月光(中国台湾)埋入式珠海越亚(中国大陆)SCHWEIZERElectronic(德国)AT&S(奥地利)三星(韩国)恒劲科技（中国台湾）IC基板厂商PLP主要“玩家”：•LCD厂商： 实现业务多元化，并把握PLP和玻璃基板机遇。其专有技术包括大型玻璃面板处理、薄膜加工、光电子学及LCD材料。侧重于FOPLP、玻璃芯基板/中介层、TGV制造工艺。• 基板厂商（包括埋入式及玻璃/有机基板）：布局PLP封装及基板应用。在有机基板领域，有大型面板处理技术、芯片埋入基板工艺以及先进线路工艺（mSAP（改良型半加成法） / SAP（半加成法））。基板厂商通过布局“有机+玻璃”双技术路线，进入封装市场• OSAT厂商：降本增效，通过更大面积面板实现更高产能。玻璃基板厂商数据来源：金元证券研究所佛智芯微(中国大陆)英特尔(美国)E&R(中国台湾)康宁(美国)京东方(中国大陆)旭硝子(日本)Absolics（SKC子公司）(美国)亚智科技（中国台湾）肖特(德国)YES (美国）LG Innotek（韩国）DNP(日本) 
