> 数据图表咨询下各位为何需要面板级封装？
2025-8-2为何需要面板级封装？• PLP中的大面积承载板允许同时处理更多晶片，从而促进成本节约，使其成为大批量产品制造的更优解决方案。降低成本与面积效率• 面板的矩形形状提供了更高的面积效率，尤其对于较大封装尺寸而言。在这些尺寸下，边缘禁区（即生产无法使用的区域）会变得非常大。因此，PLP能减少材料浪费。• 由于面积利用率更高，PLP在批量型工艺（如溅镀、涂覆、曝光、显影、蚀刻和电镀）上成本更低，同时还能提高设备生产率。• 300mm以上的晶圆生产已完全不具备生产效力• PLP提供了处理不同材料和尺寸面板的灵活性，可以潜在地提高生产率并在大批量制造中实现较低的运营成本。可扩展性与灵活性• PLP制造商一直在使用不同尺寸的面板，所有尺寸都比300mm晶圆提供更大的有效面积。尽管使用不同尺寸的面板导致了设备和工艺缺乏标准化，但这恰恰说明了该技术的高度可扩展性。借鉴其他基板工艺的适应性• PLP可以从其他基于面板的制造技术（如PCB和IC载板、LCD以及太阳能行业）的知识经验中获益。• PLP参与者可以重新利用已有的设备、材料、基础设施和工艺，从而潜在地降低投资并加速开发周期。促使WLP参与者复用来自其他供应链的基于面板的设备和材料，同时也引导了其他参与者（如IC载板制造商和LCD供应商）进入PLP生态系统。数据来源：金元证券研究所 
