> 数据图表各位网友请教一下为何需要面板级封装？
2025-8-2为何需要面板级封装？可使用面积载板面积X：相对8英寸晶圆可用面积倍数可用面积 = 载板总面积- 边缘排除区载板面积：90000mm^2可使用面积：84100mm^2使用率：93%1.3x载板面积：70686mm^2可使用面积：66052mm^2使用率：93%1x载板面积：31416mm^2可使用面积：28353mm^2使用率：90%0.4x)mm×mm积面(6000005000004000003000002000001000000载板面积：360000mm^2可使用面积：302500mm^2使用率：84%4.6x6.3x载板面积：262650mm^2可使用面积：223250mm^2使用率：85%3.4x大型面板通常被划分为4个或更多象限，有效芯片区位于这些象限内，导致其可用面积比率低于较小尺寸的载板。载板面积：490000mm^2可使用面积：412128mm^2使用率：84%200mm 晶圆300mm 晶圆300×300mm 面板510×515mm 面板600×600mm 面板700×700mm 面板数据来源：Yole, 金元证券研究所 
