> 数据图表咨询下各位为何需要面板级封装？
2025-8-2为何需要面板级封装？• 从300mm（12英寸）晶圆切换至300×300mm2面板，可用面积扩大1.3倍，封装效率大幅提升。• 此外，当单个封装体积增大至20×20 mm2时，晶圆面积使用率骤降（边缘无法使用）。➢ 图表： 不同封装载板面积、不同封装体大小的封装个数➢ 图表：封装体积增大导致晶圆有效使用面积大幅骤减100000100001000100101300mm 晶圆300×300 面板600×600 面板700×700 面板3×34×46×68×810×1012×1214×1416×1618×1820×2025×2530×3035×3540×4046×4652×52数据来源：Yole, 金元证券研究所小封装体中等封装体大封装体面积使用效率（%）当单个封装体及大于20×20时，晶圆面积使用率大幅下降 
