> 数据图表如何才能为何需要面板级封装？2025-8-2为何需要面板级封装？➢ 图表：面板工艺平台可降低晶圆工艺平台成本类别晶圆 300mm小面板300x300mm²大面板 600x600mm²载体面积 / 可使用面积 (mm²)70,686 / 66,052x1≥99%98%95%0%0%0%$-高最小： L/S ~2/2μm – 1/1μm平均良率(%)晶圆（300mm)vs面板（可使用面积倍数）标准密度FO/FI高密度FO/FI超高密度FO/FI标准密度FO/FI高密度FO/FI超高密度FO/FI成本节省（相对300mm晶圆%）设备资本投入对晶圆制造设备/工艺的适配性分辨率/线宽-线距（L/S)最佳应用场景数据来源：Yole, 金元证券研究所90,000 / 84,100x1.3 - x1.6360,000 / 302,500x5.6 - x5.997%96%93%13%13%10%$$97%94%91%28%25%22%$$$较少新设备投入需要较多新设备及新工艺• 小封装尺寸• 小批量生产• 需要高分辨率且成本敏感度较低的高端应用• 中小型至大型封装尺寸• 小批量至大批量生产• 需要高分辨率的高端应用中/高最小： L/S ~5/5μm可扩展至： 2/2μm• 大多数大面板尺寸的生产计划用于 L/S中/低>15/15μm 5/5μm 已通过验证并投入生产•• 2/2μm - 预计良率较低• 适用于大批量应用的小封装尺寸• 可采用较低分辨率的更成熟技术• 大型封装尺寸• 待该技术成熟后的高端应用金元证券工业制造
