> 数据图表如何了解为何需要面板级封装？
2025-8-2为何需要面板级封装？• 我们认为无基板的PLP的成本优势能够逐步替代传统引线框架QFN封装结构以及WLP市场份额。采用面板级封装（PLP）技术具有更高的成本效益、更强的设计与布局灵活性，以及更优异的热性能和电气性能。PLP解决方案采用厚铜重布线层（RDL）实现芯片互连，既能支持高电流密度，又彻底消除了对引线框架或基板的需求。因此，该技术对电源管理芯片（PMIC）、其他功率IC、功率模块和模拟IC等低引脚数器件极具吸引力。在此类应用中，优先采用芯片先贴（chip-first）工艺以实现更低成本的制造流程。2024年• 此外，除基于封装基板的晶圆级封装外，2024年晶圆级封装市场为21亿美元，FO/2.5D 有机中介层市场18亿美元，预计2030年，WLCSP+2.5D有机中介层封装市场将达到84亿美元。若面板级封装加速渗透，在成本优势下，基于晶圆为工艺平台的WLCSP及2.5D有机中介层封装或将被PLP替代。➢ 图表： 成本优势下，PLP可取代传统封装市场规模➢ 图表： PLP或可取代部分晶圆级封装及2.5D有机中介层市场542)元美亿(8007006005004003002001000698)元美亿（90807060504030201008439202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E2030E202020212022202320242025E 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E数据来源：Yole, 金元证券研究所 
