> 数据图表想关注一下为何需要面板级封装？
2025-8-2为何需要面板级封装？• 我国企业积极布局PLP封装领域，其中成都奕成科技、华润微电子已实现510×515mm大尺寸方形封装量产，其他厂商如华天科技、深南电路、矽迈微等已有布局。其中，深南电路、珠海越亚为IC基板/PCB厂商入局PLP封装领域。奕成科技、华天科技、珠海越亚、深南电路目标市场为xPU、Chiplets，而华润微、矽迈微、四合微、佛智芯则主要面向功率IC、模拟Mos等应用场景➢ 图表： 中国PLP封装主要厂商广东佛智芯（小批量生产）天芯互联科技（深南电路）（小批量生产）珠海越亚（小批量生产）数据来源：金元证券研究所成都奕成科技（已实现量产）重庆华润微电子（已实现量产）江苏盘古半导体（华天科技）（通过验证）苏州亿麦矽（小批量生产）厦门四合微（小批量生产）合肥矽迈微电子（小批量生产） 
