> 数据图表各位网友请教一下为何需要面板级封装？
2025-8-2为何需要面板级封装？• Chiplets及异质集成技术驱动下，封装尺寸增大。目前，用于服务器和数据中心及人工智能应用的大尺寸封装，其集成IC基板和2.5D中介层。为了以最高成本效益实现预期系统性能，随着中介层尺寸的增大，以晶圆为封装在的生产能力及芯片数量将会大幅减少。• 无论是IC基板厂商还是封装厂商急需大尺寸面板封装工艺及IC基板、中介层加工工艺以适应当前单个封装体尺寸的增长。➢ 图表： AI数据中心对中介层及基板尺寸需求持续增长，晶圆尺寸生产能力大幅下降➢ 图表： 下一代Rubin 架构封装体积继续增大基板尺寸中介层尺寸每12英寸晶圆可生产的中介层数量数据来源：Yole, Semi Analysis, 金元证券研究所 
