> 数据图表谁能回答为何需要面板级封装？
2025-8-2为何需要面板级封装？• 为了适应当前AI及数据中心高性能需求，单芯片封装转向以Chiplets及异质集成路线，而封装正是解决不同芯粒之间的互连问题。封装需要确保更短的信号传输路径以实现芯片间高速通信及信号损失，并且提供高效的供电及热管理能力，这些诉求正是基于中介层的2.5D封装的核心。• 当前AI算力芯片以晶圆为工艺平台的2.5D封装为主，例如台积电的CoWoS-R、CoWoS-L及CoWoS-L。虽然三者在中介层使用不同的工艺，但整体架构一致。除了以晶圆为工艺平台的CoWoS外，台积电同样开发了以面板为工艺平台的CoPoS。我们认为，其优势在于有更大的面积及使用率，从而能够适应未来更大interposer及基板的需求，以及提升产能。➢ 图表：CoWoSxPU硅中介层(S)/硅桥(L)/有机中介层（R)大面板工艺（玻璃/有机）➢ 图表：CoPoSxPU有机基板玻璃/有机基板PCBPCB数据来源：金元证券研究所 
