> 数据图表我想了解一下为何在高端市场基板如此重要？
2025-8-2为何在高端市场基板如此重要？• 考虑到封装尺寸的迅速增长及高性能需求，我们认为，无论是基于面板的2.5D封装还是基于晶圆的2.5D封装，基板的重要性均处于较高位置。封装技术囊括包封材料和工艺、组装材料和工艺、互连材料和工艺、基板材料和工艺、无源元件材料和工艺及基础热学、力学、电子学等。其中，材料构成了电子系统的核心。• 在封装工艺中，基板材料（包括芯层）、介电材料、电容材料、电感材料、电阻材料均至关重要，影响封装体的布线密度、信号和电源分配以及可靠性等参数。➢ 图表： 封装材料结构互连材料：• 焊料• 导电胶• 纳米互联• 底填料（UBM）无源器件：电感、电容、电阻（或埋入)热材料IC热材料主要是对封装体的热管理，包括:1. 散热材料2. 热界面材料（TIM)基板材料：基板含有芯材、和电介质以及电导体组成的单层或多层的布线层（主要实现小于100μm节距的IC和节距大于400μm的PCB之间实现转换）➢ 图表： 封装材料关键参数及材料功能要求的关键参数使用的材料基板（芯材）介电材料导体材料互连材料低填料和包封料热界面材料高电阻率低介电常数高尺寸稳定性良好的热导率与硅相匹配的CTE低介电常数低损耗角正切低电阻高电导率高热导率低工艺温度低收缩率和低CTE合适的模量低固化温度良好的附着力高热导率对基板及芯片有良好的附着力玻璃、硅有机复合材料，如FR-4氟聚合物环氧基聚合物铜、钨共晶焊料，如Sn-Ag,Sn-Pb纳米银浆料含填料的环氧基材料相变材料填银环氧树脂数据来源：《器件和系统封装技术和应用》，金元证券研究所 
