> 数据图表请问一下为何在高端市场基板如此重要？2025-8-2为何在高端市场基板如此重要？• 封装基板包含有一个或者多个导体布线层以及绝缘层，布线层和绝缘层通常通过薄膜或者厚膜工艺制造而成。包含有布线结构的基板可以通过多种方式与有源芯片链接，例如铜丝键合或者焊料（Cu柱）。• 封装基板的主要用途在于四个方面，传输、散热、保护，功能集成：1、为IC芯片的信号传输和电源分配提供有效的输入输出路径，且信号损失低；2、提供器件工作时所产生的热量的有效散热路径；3、为器件提供保护，在受到外界机械应力和化学环境腐蚀时，确保器件不受损害或者性能退化；4、提供更大的面积，从而能够放置更多功能芯片。• 其中，我们认为对于封装基板及其材料最重要的性质是传输（低损耗），也是持续封装摩尔定律的核心。为了匹配芯片I/O密度的不断提升（I/O数量更多、节距更精细），以满足移动设备、5G、数据中心、云计算和高性能计算（HPC）等大趋势下的系统需求。这也导致了在芯片间互连分辨率需求向更高密度发展。当前RDL布线线宽/线距需要底部材料可满足10μm之内，甚至2μm。当前来看，即使高端HDI Board也只能实现25/25至50/50μm，无法满足芯片互连需求。此外，信号完整性也是封装基板及材料需要考虑的因素。➢ 图表：基板的主要驱动因素电气性能尺寸控制热管理功能集成电力输送更高的互连分辨率与I/O密度更精细的线宽/线距(L/S)、节距(Pitch)和过孔(via)缩放。这是提升集成度和性能的基础面积与高度的控制覆盖更广泛的尺寸范围。这意味着封装既能支持大型多芯片集成，也能满足轻薄设备对封装高度的严苛要求。高效散热为高性能芯片提供更好的冷却方案。随着芯片功耗激增，有效的热管理已成为确保系统稳定性和可靠性的关键在单一封装中集成更多芯片通过垂直堆叠(3D)和并排放置(2.5D)等多种方式实现异质集成，将不同工艺、功能的芯片整合为一个系统。高效的电力输送实现更低的功耗。通过优化电源分配网络，减少传输损耗，以满足高性能计算对巨大且稳定电源的需求。信号完整性减少信号路径长度降低寄生效应。更短的互连和更优的设计可以减小信号延迟和失真，这对于高速信号传输至关重要。数据来源：金元证券研究所金元证券工业制造
