> 数据图表想关注一下为何在高端市场基板如此重要？
2025-8-2为何在高端市场基板如此重要？• 高端封装市场，中介层/基板无可取代。异质集成是实现SiP（System in Package)的主流方案，将不同功能的Chiplets封装在一个封装体内部，使得芯片间的互连效率提升。但是芯片上的焊点（Bump）间距非常微小（微米级），而PCB板的布线间距相对粗大（百微米级）。两者无法直接可靠连接。• 基板/中介层的作用，充当“中间转换层”。基板（如fcCSP、PBGA中的）提供了比PCB更精细的布线，是第一级转换。而更高级的中介层则提供了堪比芯片级别的超精细布线，实现了芯片与芯片之间的高速、高带宽互连。➢ 图表： 芯片BEOL互连L/S与PCB之间的差异仍需中介层/基板匹配➢ 图表： 基板在多芯片、Chiplet等高端领域覆盖广前道工序互连L/S与PCB之间需要基板弥合半导体芯片（单芯片/SoC/Chiplets等)单芯片多芯片、Chiplets异质集成薄膜或桥接互连(Thin-Film or Bridge)无TSV无机或有机中介层被动硅通孔中主动硅通孔中介层介层基板（Substrate）芯片直接贴装（COB/DCA)塑封球栅阵列（PBGA）倒装芯片芯片级封装（FCCSP）数据来源：Mks，金元证券研究所 
