> 数据图表如何才能为何在高端市场基板如此重要？
2025-8-2为何在高端市场基板如此重要？➢ 图表：不同类型基板特征高端IC基板类载板PCB(Substrate-Like PCB,SLP)嵌入式基板(ED)玻璃核心基板（Glass Core Substrate）作为IC芯片与电路板之间的互连载体作为安装芯片的先进电路板将芯片嵌入电路板、载板或模塑中的堆叠技术与有机核心基板类似，作为IC芯片与PCB间的互连载体，但采用玻璃核心采用mSAP/SAP工艺，线宽线距(L/S)可达到<8/8μm，支持高密度I/O在电路板层级采用mSAP或SAP,工艺处理层线宽/线距(L/S)可低至25/25μm工艺：采用减成法、mSAP或SAP工艺，线宽线距(L/S)可达到20/20μm工艺：采用SAP工艺，线宽线距(L/S)可达到5/5μm由载板制造商主导，与外包半导体封装测试企业 OSATs 合作由载板制造商主导该技术平台，并与外包半导体封装测试企业OSATs 合作载板制造商、OSATs和集成器件制造商IDMs 共同合作由英特尔主导，联合载板制造商和原始玻璃供应商共同推进数据来源：金元证券研究所 
