> 数据图表请问一下为何在高端市场基板如此重要？
2025-8-2为何在高端市场基板如此重要？• 封装基板主要由阻焊层、绝缘介质层、芯材以及互连材料（如底部填充材料、焊料凸点）构成。其中，绝缘介质层对封装基板的互连影响较大。通过光刻、电镀、刻蚀等工艺实现单层布线，后续通过build-up（积层工艺）实现多层基板制造。通孔则是基板垂直互连的核心工艺。➢ 图表：基板结构IC基板封装基板数据来源：Ajinomoto, 金元证券研究所底部填充材料（Underfill）:在芯片和基板之间注入的一种环氧树脂材料，包裹C4焊料凸点，提供机械保护，防止凸点因疲劳而断裂；应力分散：降低芯片和基板之间因热膨胀系数不匹配而产生的机械应力C4焊料凸点（Solder Ball）：连接芯片上的焊盘和基板上的焊盘，是芯片与外部电路进行一级互连的关键部件。阻焊层（Solder Resist）：覆盖在基板表面的绝缘层，通常为绿色。开有窗口，只露出需要焊接的焊盘绝缘介质层：实现密集布线间的绝缘，材料包括ABF、半固化片芯材：封装基板的中心支撑层，通常由FR-4或FR-5（玻璃纤维增强环氧树脂）、BT树脂 (双马来酰亚胺三嗪树脂)、聚酰亚胺、PTFE (聚四氟乙烯/铁氟龙)，提供机械强度和稳定性，其内部有通孔用于上下层电路的电气连接。Plugging Resin (填孔树脂)内，同时为孔口上的焊盘提供一个平坦的表面。：用于填充PTH通孔，以防止在后续工艺中树脂或杂质进入孔焊球(Solder Ball )是二级互连的方式：附着在基板底部的焊盘上，用于将整个封装好的芯片焊接到主板（PCB）上。这 
