咨询下各位为何在高端市场基板如此重要？

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咨询下各位为何在高端市场基板如此重要？

2025-8-2

为何在高端市场基板如此重要？➢ 图表：有机基板vs玻璃基板BT树脂层压有机芯基板 (Organic Core Substrate，以当前高端市场ABF基板为例)：• 其核心层（Core）和积层（Build-up layers）使用有机树脂材料（如环氧•树脂、BT树脂、PPE等）和增强材料（如玻璃纤维布）制成的基板。ABF (Ajinomoto Build-up Film)：由日本味之素公司（Ajinomoto）开发并生产的一种用于制造积层层的有机绝缘薄膜。主要成分是环氧树脂和其他填料。所以，ABF基板 = 核心层（通常是FR-4之类的有机材料） + ABF薄膜作为积层介质。• 线宽/间距 (L/S) > 10/10 μm，当前正突破5/5μm，未来开发2/2μm• 有机芯基板目前已实现大规模量产 (HVM)，成本低于玻璃芯基板 (GCS)• 由于其核心为聚合物材料，有机基板的加工温度低于玻璃芯基板。• 有机基板的介电常数 (Dielectric constant) 在 4 到 6 之间；热导率(Thermal conductivity) 低于玻璃芯基板：0.2-0.5 < ~1.5 W/mK；热膨胀系数 (CTE) 更高：约 17 ppm/°C，而玻璃芯基板为 3-8 ppm/°C。玻璃芯基板 (Glass Core Substrate - GCS)：• 当前线宽/线距 (L/S) < 5/5 μm，并且是未来几年实现 < 2/2 μm L/S 的关键技术。• 玻璃芯基板耐高温，并能提供减少50%的图案失真 (Pattern distortion)• 从光刻 (lithographical) 的角度看，由于超低的平整度 (ultra-low flatness)，玻璃芯基板具有更好的景深 (DoF)• 翘曲问题更少，玻璃芯基板的机械特性允许制造超大尺寸的封装• 在供电方面，玻璃芯基板支持超低功耗下的高速信号传输。• 对于人工智能 (AI) 和数据中心等应用，玻璃芯的厚度可达 1mm。• 可填充高深宽比 (Aspect ratio) 的玻璃通孔 (TGV)（从 1:10 到 1:50）。• 玻璃芯基板在物理性能（CTE）、电气性能（Dk, Df）和热性能（热导率）上全面优于ABF基板。这决定了玻璃基板是面向未来更高端、更复杂、功耗更高的封装应用（如超大尺寸Chiplet、AI加速器、下一代GPU）的理想选择。• 玻璃芯基板仍处于研发阶段，成本仍然较高。数据来源：Cadence, 3DInCites, 金元证券研究所

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