> 数据图表你知道为何在高端市场基板如此重要？
2025-8-2为何在高端市场基板如此重要？• 基板制造与PCB制造类似，但工艺从减成法转向半加成法。早期PCB制造主要采用减成法(Subtractive)，即在覆铜板上通过蚀刻去除不需要的铜箔形成线路。但随着线路宽度/间距缩小至30μm以下，减成法蚀刻会产生明显的侧蚀和不规则形貌，已无法满足高密度封装基板的要求。因此，载板制造普遍转向半加成法（msap)工艺，即通过“先镀后刻”的方式实现精细线路。由于厚铜和薄铜之间的厚度差异，刻蚀时间短，有效避免了侧蚀和不规则形貌问题。➢ 图表：减成法vs mSAP vs SAP在覆铜板上做减法，蚀刻不需要的铜减成法先做加法，电镀厚铜，再做蚀刻（不同厚度差异）改良半加成法（mSAP)先做加法，不同的是使用无铜基板，通过溅镀的方式形成线路半加成法（SAP)减成法蚀刻会产生明显的侧蚀和不规则形貌覆铜板(例如：铜厚9μm）带薄铜的基板（例如：铜厚1.5μm）无铜基板(绝缘基板，表面粗化)钻孔在基板上钻出用于连接不同层电路的过孔电镀铜在孔壁和整个板面上沉积一层铜，确保过孔导电并加厚整个铜层压膜（贴光刻胶干膜）将一层光敏聚合物薄膜（光刻胶）压合在铜面上曝光与显影将电路图形转移到光刻胶上。显影后，布线区域被光刻胶遮挡（正性光刻胶）。蚀刻使用化学蚀刻液，将没有被光刻胶保护的铜全部蚀刻掉去膜（去除光刻胶）剥离掉剩余的光刻胶，最终留下设计好的铜线路。数据来源：GS SWISS, 金元证券研究所钻孔压膜（贴光刻胶干膜）曝光与显影与减成法相反，显影后，需要制作线路的区域的光刻胶被去除，露出下面的薄铜层（负性光刻胶）。电镀铜去膜（去除光刻胶）此时板面上有厚铜线路和薄铜基层。快速蚀刻掉暴露出来的薄铜基层。（差分蚀刻）闪蚀/快速蚀刻钻孔溅镀（铜，0.5 - 1 μm） ）PVD覆盖一层极薄的铜种子层压膜（贴光刻胶干膜）曝光与显影使用负性光刻胶,与mSAP一致电镀铜去膜（去除光刻胶)闪蚀/快速蚀刻 
