> 数据图表如何才能为何在高端市场基板如此重要？
2025-8-2为何在高端市场基板如此重要？➢ 为了制备多层结构，通常需要在完成首层光刻、电镀、去膜后进行ABF层压->激光钻孔->去钻污->化学镀薄铜->压膜->光刻->电镀铜->去膜->薄铜蚀刻，重复多次工艺实现多层结构（build-up)。➢ 图表：制备多层基板工艺步骤1、CCL - 铜箔层压板2、机械钻孔3、化学镀铜/沉积铜4、干膜（光刻胶）压种子层膜5、光刻6.电镀铜7.去膜8.薄铜蚀刻（详见mSap)9. ABF层压10.激光钻孔10.去钻污11.化学镀薄铜增层开始（9）循环9-17制备多层layer13、干膜（光刻胶）压膜（重复步骤4）14、光刻（重复步骤5）15、电镀铜（重复步骤6）16、去膜（重复步骤7）17、薄铜蚀刻（重复步骤8）循环增层 - 构建外层线路与多层堆叠数据来源：Semiconductor Engineering, 金元证券研究所 
