> 数据图表怎样理解为何在高端市场基板如此重要？
2025-8-2为何在高端市场基板如此重要？• 过孔通过镀铜实现基板层间的垂直互连。一般分为通孔、盲孔、埋孔。通孔从上到下穿过整个基板/PCB。它形成连接所有层的导电路径。通孔是最容易制造和最具成本效益的。盲孔是将基板的顶层或底层连接到一个或多个内层的镀铜孔。与通孔不同，盲孔不会穿过整个电路板，因此它们只能从其中一层外层看到。埋孔是连接基板两个或多个内层的镀铜孔。埋孔不会穿过整个基板，并且从任何外层都看不到。• 为了实现微孔，有五种激光系统：UV/准分子、UV/Yag 激光器、𝐶𝑂2 激光器、Yag/ 𝐶𝑂2 和 𝐶𝑂2 / T𝐶𝑂2 组合。还有许多介电材料：RCC、仅树脂（干膜或液态树脂）和增强预浸料。因此，激光系统制作微孔的方法数量是由五种激光系统和这些介电材料的组合驱动的➢ 图表：通孔、盲孔、埋孔通孔（Plated ThroughVia)盲孔（Blind Via)埋孔（Buried Via)➢ 图表：不同激光系统钻孔substrate layer(基板内层）数据来源：ALTIUM, 金元证券研究所UV钻孔CO2钻孔准分子钻孔 
