> 数据图表怎样理解为何在高端市场基板如此重要？2025-8-2为何在高端市场基板如此重要？• PCB与基板作为芯片间互连的介质，实际其性能要求十分类似，从电气性能角度，更密的布线密度、小IO间距、高频传输下低介电、低损耗是共性；从热性能角度，低CTE、低封装工艺温度，从功能上来说，允许更多、更大的芯片、更多的层数互连在封装体内部是基板的发展方向。➢ 图表：基板的性能参数演绎参数参数≤20212022202320242025202620272028线宽/线距 (μm)mSAP层间距SAP (ABF)I/O 凸点 (μm)I/O 焊球 (μm)≥12/16≥9/12≥100≥350电气性能微通孔直径 (μm)通孔直径 (μm)堆叠通孔数量≥60100-6080-5567高频介电常数 (Dk) @ >6 GHz≤3.45高频损耗因子 (Df) @ >6 GHz ≤0.006≥10/15≥8/8≥90≤3.35≤0.005≥300≥5075-508封装尺寸热性能功能性金属线路导电率最大层数铜的70%双面：最多22层最大封装尺寸 (mm²)60x6080×80积层材料热膨胀系数 (CTE)(ppm/℃)封装工作温度 (℃)≥25100最大芯片尺寸(mm²)最大芯片数量20912028x28≤3≤5≥8/10≥5/5 (主流目标)≥80≥4050-409≤3.30≤0.004铜的70-90%双面：最多24层≥100x100≤9150≥55x55≥5低损耗因子 (Low Df)低介电常数 (Low Dk)光滑表面平整度低热膨胀系数 (Low CTE)数据来源：金元证券研究所金元证券工业制造
