> 数据图表各位网友请教一下COWOP取代基板？
2025-8-2COWOP取代基板？• COWOP？Substrate-Less?：我们认为Chip on Wafer on PCB的实际思路并非是substrate-less（去基板），而是在于模糊了PCB与基板之间的定义。换句话而言，无论是中介层还是基板、PCB其功能均是芯片间传输、散热、保护，功能集成，若实现COWOP技术，相当于需要将基板的功能转移至PCB，基板的技术、材料或仍然通用。• 另外，以当前PCB的布线密度和IO密度而言仍然无法实现与中介层的匹配；若要实现COWOP核心是在于寻找能够实现高密度IO的材料，从而使PCB能够匹配硅中介层的L/S、IOPitch，后续PCB可能走向类基板的定位，传统PCB使用基板材料制备从而实现IC直接封装至PCB之上。从这个角度而言，COWOP与基板并不冲突，基板工艺或运用于PCB之上，使其能够实现高IO需求。➢ 图表：CoWoS vs CoWoP对比维度主要结构优势劣势Chip On Wafer On Substrate (CoWoS)Chip On Wafer On Platform PCB芯片 - 硅中介层 - 有机封装基板 - PCB芯片 - 硅中介层 - 直接安装到PCB技术成熟，应用广泛，拥有多种变体 (如CoWoS-S, CoWoS-R, CoWoS-L)省略了ABF/BT基板，显著降低材料成本生产成本较高（因使用基板），空间利用率较低需要极高技术的PCB、芯片贴装工艺复杂、技术尚处早期不成熟主要参与者/前景台积电(TSMC)、日月光(ASE)不太可能被英伟达(Nvidia)的Rubin Ultra平台采纳数据来源：《INTRODUCTION TO CoWoP》by RAGHAVENDRA ANJANAPPA，金元证券研究所 
