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如何了解3.3 AI眼镜芯片竞争格局:高通领跑,国内多家厂商推出对标产品

2025-8-2
如何了解3.3 AI眼镜芯片竞争格局:高通领跑,国内多家厂商推出对标产品
3.3 AI眼镜芯片竞争格局:高通领跑,国内多家厂商推出对标产品 SoC 芯片是AI智能眼镜的核心成本组成部分,占整机BOM成本超过 50%。 目前 SoC 有三种主要解决方案,分别是SoC+ISP、系统级SoC、SoC+MCU 方案,其中系统级SoC由于具备高性能的特点,是目前主流方案。 图 19:Ray-Ban Meta智能眼镜BOM成本占比ODE/OEM, 8.62%MCU级SoC+ISP方案主板(soc),56.95%SoC+MCU方案系统级SoC方案包装, 2.87%充电盒, 10.06%电池, 1.15%声学模组, 3.16%眼睛外壳/结构件/散热, 9.71%传感器, 7.47%资料来源:wellsenn XR、金元证券研究所