> 数据图表谁知道1. 晶圆代工按照制造工艺分类为先进制程和成熟制程2025-8-31. 晶圆代工按照制造工艺分类为先进制程和成熟制程表1：目前主流的一些工艺类型资料来源： 杰华特招股说明书，东兴证券研究所工艺类型 概述优点缺点主要应用Bi pol ar以PNP和NPN型双极半导体为基础的集成电路互补式金属氧化物半导体，属于单极性集成电路以双扩散MOS晶体管为基础对的集成电路，与CMOS结构类似，但漏端击穿电压高CMOSDMOSBi CMOSBCD噪声低，精度高，电流大，制备步骤少，价格低集成度高，功耗低，工艺简单耐压，热稳定性好，噪音低集成度低，功耗大，效率低低频，低压模拟信号处理逻辑运算与存储集成度低功率器件工艺复杂，设计制备成本高涉及复杂工艺和材料混合信号处理模拟芯片同一芯片上集成Bipolar和CMOS两种工艺技术集成度高，灵敏度高，功耗低同 一 芯 片 上 集 成Bi pol ar , CMOS, DMOS三种工艺技术集成度高，功耗低，功能丰富东兴证券科技传媒
