> 数据图表咨询大家1.晶圆代工2.0概念：不仅局限于晶圆制造生产代工2025-8-31.晶圆代工2.0概念：不仅局限于晶圆制造生产代工“晶圆制造2.0”包括封装、测试、光罩制作与其他，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商（IDM）。相对来说，传统“晶圆代工”的概念，仅局限于“晶圆制造生产代工”，但如今，随着芯片制造越来越复杂，晶圆代工厂也早已脱离原本单纯的晶圆制造代工范畴，整个生产过程中实际上还包括了封装、测试、光罩制作与其他部分。比如，现在的很多的AI芯片和高性能计算芯片，台积电不仅提供了光罩制作、晶圆制造服务，还提供了先进封装以及测试服务。另外一些IDM厂商也有开始对外提供晶圆代工服务。这实际上已经突破了原有的对于晶圆厂代工、外包封测厂和IDM的定义。一季度的晶圆代工2.0市场来看，市场营收达720亿美元，较去年同期增长13%。如果从细分市场来看，传统晶圆代工市场营收同比增长了26%；非存储类IDM市场营收同比下滑3%；封装与测试（OSAT）产业表现相对温和，营收同比增长约6.8%；光罩（Photomask）市场则因2nm制程推进与AI/Chiplet 设计复杂度提升而展现出良好韧性，同比增长3.2%。图6：2024Q1-2025Q1晶圆代工2.0市场份额及市场营收120%100%80%60%40%20%0%晶圆代工2.0市场份额（%）及市场营收（亿美元）642.47 亿美元YoY 13%722.9 亿美元48%33%13%6%Q1 2024传统晶圆代工 +26%非存储类IDM -3%封装与测试 +6.8%光罩+3.2%53%28%13%6%Q1 2025资料来源： Counterpoint Research，东兴证券研究所东兴证券科技传媒
