> 数据图表想关注一下2. 晶圆代工的挑战2025-8-32. 晶圆代工的挑战地缘政治的不稳定：根据CounterpointResearch数据显示，台积电占据全球半导体代工54%的市场份额，其中超过一半的营收来自美国客户。这也意味着随着地缘政治摩擦，台积电难以再单纯遵循经济规律。龙头先发优势显著：台积电作为晶圆代工市场的龙头，掌握了全球晶圆代工市场的绝大部分市场份额。使得诸如中芯国际、华虹半导体、世界先进这类市场份额较小的企业市场规模有限，缺乏足够的资金和技术投入到先进制程领域的研发。资料来源： 维科网，今日头条，东兴证券研究所0102Challenge0304良率问题：三星自 5nm制程开始一直存在良率问题 ，在4nm和3nm工艺上情况变得更加糟糕。在早期的SF4E工艺正式量产商用后，由于良率相对较低的问题，最终使得三星电子的4nm最大客户高通的后续骁龙旗舰处理器的订单都交给了台积电代工。关键材料依赖：在关键材料领域，博弈更趋白热化。日本信越化学和 JSR 占据全球光刻胶市场 72% 份额，荷兰 ASML 的极紫外光刻机（EUV）所需的氟化氩气体 90% 来自日本昭和电工。东兴证券科技传媒
