> 数据图表我想了解一下3. 行业格局呈现“一超多强”，晶圆厂建设数量不断增长2025-8-33. 行业格局呈现“一超多强”，晶圆厂建设数量不断增长全球晶圆代工行业呈现“一超多强”的竞争格局。台积电作为行业龙头，占据了60%的市场份额，排名第一。三星电子市场份额约为10%，排名第二。 2024Q1前五大 Foundry第一季排行出现明显变动，中芯国际受惠消费性库存回补订单及国产化趋势加乘 ，第一季排行超 过GlobalFoundries与UMC跃升至第三名；GlobalFoundries则遭车用、工控及传统数据中心业务修正冲击，滑落至第五名。目前，中芯国际站稳第三， 2025Q1市场份额提升至6%。联电、格芯分别位列第四、第五，市场份额略有下滑。华虹集团、高塔半导体、世界先进、力积电、晶合集成依次排名第六至第十。表3： 2024Q1晶圆代工企业市场格局（单位：百万美元 ）表4： 2025Q1晶圆代工企业市场格局（单位：百万美元）资料来源：TrendForce，东兴证券研究所资料来源： TrendForce ，东兴证券研究所RankingCompany123456789台积电(TSMC)三星(Samsung)中芯国际(SMIC)联电(UMC)格芯(GlobalFoundries)华虹集团(Huahong Group)世界先进(VIS)高塔半导体(Tower)合肥晶合(Nexchip)10力积电(PSMC)1Q2525,5172,8932,2471,7591,5751,011363358353327Revenue4Q2426,8543,2602,2071,8671,8301,042357387344333Total of Top 1036,40338,482QoQ-5.0%-11.3%1.8%-5.8%-13.9%-3.0%1.7%-7.4%2.6%-1.8%-5.4%Market Share1Q2567.6%4Q2467.1%7.7%6.0%4.7%4.2%2.7%1.0%0.9%0.9%0.9%97%8.1%5.5%4.7%4.6%2.6%0.9%1.0%0.9%0.8%96%RankingCompany12345678910台积电(TSMC)三星(Samsung)中芯国际(SMIC)联电(UMC)格芯(GlobaIFoundries)华虹集团(HuaHong Group)高塔半导体(Tower)力积电(PSMC)合肥晶合(Nerchip)世界先进(VIS)Total of Top 101Q2418,8473,3571,7501,7371,54967332731631030629,172Revenue4Q2319,6603,6191,6781,7271,854657352330308304QoQ-4.1%-7.2%4.3%0.6%-16.5%2.4%-7.1%-4.2%0.6%0.7%30,489Market Share1Q244Q2361.7%61.2%11.0%11.3%5.7%5.2%5.7%5.4%5.1%5.8%2.2%2.0%1.1%1.1%1.0%1.0%1.0%1.0%1.0%1.0%96.0%95%东兴证券科技传媒
