> 数据图表如何看待5. 台积电：3nm/2nm工艺主导高端市场，成熟制程竞争加剧2025-8-35. 台积电：3nm/2nm工艺主导高端市场，成熟制程竞争加剧2025 年全球晶圆代工行业将呈现“先进制程主导增长，成熟制程竞争加剧”的发展趋势。具体来看，3nm 和 5/4nm 等先进制程的行业产能利用率将持续保持高位，但成熟制程价格持续承压的状态。3nm方面，该制程节点凭借苹果 A17 Pro / A18 Pro 芯片、x86 PC 处理器及其他应用处理器芯片（AP SoC）的巨大需求，在量产后第五个季度就实现了产能充分利用。4nm 和 5nm 方面，NVIDIA Rubin GPU、Google TPU v7、AWS Trainium 3 等专有 AI 芯片的相继推出，推动了 AI 与高性能计算（HPC）应用的需求持续攀升，从而带动了 5/4nm 制程产能的显著提升。再看成熟制程，2025 年成熟制程价格压力仍然较大。不过，成熟制程涉及的相关产品种类繁多且应用广泛，不同制程节点和应用场景的表现存在差异。具体应用领域，车用、工控等市场需求尚未完全复苏，MCU 市场也较为平淡；网通芯片需求正逐步攀升，用于 PC 的各类功能芯片需求表现较为良好；显示驱动 IC（DDI）受益于手机 OLED 渗透率的提升，也迎来发展红利。语言学习平台图30：台积电逻辑制程发展资料来源：台积电官网，东兴证券研究所东兴证券科技传媒
